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银合金粉
国食药监械(准)字2013第3630489号
北京市海淀区中关村永丰产业基地永澄北路12号
2013-04-03
2017-04-02
43%Ag,32%Sn,25%Cu。
适用于齿科治疗龋齿时牙体窝洞的填充。
YZB/国 1027-2013《银合金粉》
北京市海淀区中关村永丰产业基地永澄北路12号
型号:HC1 型 规格:25g/瓶、50g/瓶
银合金粉
国食药监械(准)字2010第3630109号/杭州银亚新材料有限公司 有效期至:2014-01-19银合金粉
国食药监械(准)字2010第3630473号/上海医疗器械股份有限公司齿科材料厂 有效期至:2014-05-09银合金粉
国械注准20163631158/上海医疗器械股份有限公司齿科材料厂 有效期至:2021-06-14银合金粉
国械注准20173630045/北京安泰生物医用材料有限公司 有效期至:2022-01-12银合金粉
沪械注准20202170250/上海医疗器械股份有限公司齿科材料厂 有效期至:2025-05-26银合金粉
国械注准20173170045/北京安泰生物医用材料有限公司 有效期至:2027-01-12银合金粉
京械注准20242170369/北京安泰生物医用材料有限公司 有效期至:2029-07-08