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银合金粉
国食药监械(准)字2010第3630109号
杭州市余杭区瓶窑镇凤城路11号
2010-01-20
2014-01-19
产品可为胶囊型、瓶装型,也可制成片剂。其中银元素的含量不小于40%,银汞合金在1小时后的抗压强度不小于50MPa,24小时后的抗压强度不小于300MPa,24小时后的尺寸变化范围在-0.15% ~+0.2%。银合金粉中所含杂质不多于5颗粒子。
供牙科做龋齿窝洞充填用材料。
YY 1026-1999《齿科材料 银合金粉》
杭州市余杭区瓶窑镇凤城路11号
胶囊型 :YDA-0.2)0.4)0.6)0.8 瓶装型 YDA-25
银合金粉
国食药监械(准)字2010第3630473号/上海医疗器械股份有限公司齿科材料厂 有效期至:2014-05-09银合金粉
国食药监械(准)字2013第3630489号/北京安泰生物医用材料有限公司 有效期至:2017-04-02银合金粉
国械注准20163631158/上海医疗器械股份有限公司齿科材料厂 有效期至:2021-06-14银合金粉
国械注准20173630045/北京安泰生物医用材料有限公司 有效期至:2022-01-12银合金粉
沪械注准20202170250/上海医疗器械股份有限公司齿科材料厂 有效期至:2025-05-26银合金粉
国械注准20173170045/北京安泰生物医用材料有限公司 有效期至:2027-01-12银合金粉
京械注准20242170369/北京安泰生物医用材料有限公司 有效期至:2029-07-08