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银合金粉
国械注准20163631158
上海市天通庵路690号
2016-06-15
2021-06-14
本产品主要由银、锡、铜组成。主要技术指标:1.银汞合金的蠕变值不超过3.0%;2.银汞合金在24小时后的尺寸变化范围应为-0.15%~+0.20%;3.银汞合金在1小时后的抗压强度不小于50MPa,24小时后的抗压强度不小于300MPa。
适用于牙科龋齿作窝洞充填。
2016年10月21日同意更正型号、规格内容,2016年6月15日核发的中华人民共和国医疗器械注册证予以废止。
上海市天通庵路690号
Ag43瓶装、Ag43胶囊1型、Ag69瓶装、Ag69胶囊1型
银合金粉
国食药监械(准)字2010第3630109号/杭州银亚新材料有限公司 有效期至:2014-01-19银合金粉
国食药监械(准)字2010第3630473号/上海医疗器械股份有限公司齿科材料厂 有效期至:2014-05-09银合金粉
国食药监械(准)字2013第3630489号/北京安泰生物医用材料有限公司 有效期至:2017-04-02银合金粉
国械注准20173630045/北京安泰生物医用材料有限公司 有效期至:2022-01-12银合金粉
沪械注准20202170250/上海医疗器械股份有限公司齿科材料厂 有效期至:2025-05-26银合金粉
国械注准20173170045/北京安泰生物医用材料有限公司 有效期至:2027-01-12银合金粉
京械注准20242170369/北京安泰生物医用材料有限公司 有效期至:2029-07-08