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透明带打孔半导体激光系统
国械注准20213180247
广州市黄埔区开源大道11号C2栋第一层
2021-04-09
2026-04-08
由激光控制单元【由激光控制模块(软件名称:透明带打孔半导体激光系统嵌入式控制软件,型号规格:OPEAK-Software,发布版本:1.0)、光纤和电源适配器组成】、移动控制单元【由移动控制模块、电源适配器和软件(软件名称:透明带打孔半导体激光系统嵌入式软件,型号规格:ILS-400M,发布版本:0241C.U0003.T2A)组成】、镜像模块、激光物镜和操作软件(软件名称:透明带打孔半导体激光系统控制软件,型号规格:LAR-100,发布版本:V1.0)组成。
用于对因体外培养而硬化的人体卵细胞透明带进行打孔或削薄,辅助胚胎孵出着床。
广州市黄埔区开源大道11号C2栋第一层
ILS-400M
第三类