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透明带打孔半导体激光系统

国产 有效 注册 第三类
产品名称:

透明带打孔半导体激光系统

注册(备案)号:

国械注准20213180247

注册人住所:

广州市黄埔区开源大道11号C2栋第一层

批准(备案)日期:

2021-04-09

有效期至:

2026-04-08

结构及组成:

由激光控制单元【由激光控制模块(软件名称:透明带打孔半导体激光系统嵌入式控制软件,型号规格:OPEAK-Software,发布版本:1.0)、光纤和电源适配器组成】、移动控制单元【由移动控制模块、电源适配器和软件(软件名称:透明带打孔半导体激光系统嵌入式软件,型号规格:ILS-400M,发布版本:0241C.U0003.T2A)组成】、镜像模块、激光物镜和操作软件(软件名称:透明带打孔半导体激光系统控制软件,型号规格:LAR-100,发布版本:V1.0)组成。

适用范围:

用于对因体外培养而硬化的人体卵细胞透明带进行打孔或削薄,辅助胚胎孵出着床。

生产地址:

广州市黄埔区开源大道11号C2栋第一层

型号规格:

ILS-400M

管理类别:

第三类