重组Ⅲ型胶原蛋白生物修复功能性敷料
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随弃式导电粘胶极板
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产品名称：
随弃式导电粘胶极板
注册人名称：
注册(备案)号：
沪食药监械（准）字2012第2250345号
注册人住所：
上海市中山西路1279弄3号
批准(备案)日期：
2012-05-02
有效期至：
2016-05-01
结构及组成：
产品由底衬、铝箔、绝缘薄膜、粘胶、防粘保护膜/纸组成。主要技术指标：1、导电性：通入0.512MHz高频电流1.3A-1.5A，极板所产生功率损耗不得超过5W；2、微生物指标：细菌菌落总数≤200cfu/g，真菌菌落总数≤100cfu/g，不得检出大肠杆菌，不得检出致病性化脓菌。
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