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牙科激光选区熔化钴铬钼合金粉末
国械注准20243170438
北京市大兴区中关村科技园区大兴生物医药产业基地永旺西路26号院12-1号楼三层301室
2024-03-04
2029-03-03
产品为微米级粉末,主要化学成分为钴(65%)、铬(28%)、钼(6%)、硅(1%)。
通过增材制造激光选区熔化方式成型牙科修复体,用于可摘局部义齿支架及卡环,全口义齿支架。
北京市大兴区中关村科技园区大兴生物医药产业基地永旺西路26号院12-1号楼三层301室
型号:DPR-M03 规格:5kg,10kg
第三类
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